根據(jù)國外媒體報道，日本東芝與巴西電子工程學研究機構VBC以及巴西東芝下屬企業(yè)STI簽署諒解備忘錄共同成立一家半導體設計聯(lián)合企業(yè)。 簽字三方將執(zhí)行一份確定性協(xié)議來建立該合資企業(yè)，新組建的公司將在2011年3月底之前開始設計在巴西使用的半導體。VBC、STI以及日本東芝分別擁有合資企業(yè)10%、60以及30%的股份。
2006年4月，日本和巴西政府簽署了諒解備忘錄，將ISDB-T數(shù)字電視系統(tǒng)引入巴西。在巴西政府的“IC規(guī)劃”下，兩國目前正在合作執(zhí)行培育半導體產(chǎn)業(yè)的路線圖。
一直以來，巴西政府都想在巴西能有一家芯片企業(yè)。政府已經(jīng)向巴西芯片制造商Ceitec注入了2.5億美元，該公司去年發(fā)布了自己的收款產(chǎn)品——一款養(yǎng)牛用的射頻識別標簽。今年2月在阿雷格里6英寸工廠的盛大開業(yè)儀式是上包括時任總統(tǒng)盧拉以及現(xiàn)總統(tǒng)迪爾瑪-羅塞夫在內(nèi)的眾多高官出席，凸顯了巴西政府建設巴西芯片業(yè)的雄心。巴西政府希望以Ceitec為焦點來吸引在海外從事半導體業(yè)的巴西人回國。
