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電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過(guò)孔、槽、導(dǎo)線尺寸、焊盤、表面涂層等，是設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)時(shí)要考慮的要素，這是設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的印制電路板的基礎(chǔ)。
2.2.1 印制板用基材
1.剛性印制板用敷銅箔基材
⑴ 酚醛紙質(zhì)層壓板
酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級(jí)。大多數(shù)等級(jí)能夠在高達(dá)70℃~105℃溫度下使用，長(zhǎng)期再高于這種范圍溫度下工作可能回導(dǎo)致一些性能的降低（但這仍取決與基材的等級(jí)和厚度），而且過(guò)熱會(huì)引起炭化，在受影響的區(qū)域內(nèi)，絕緣電阻可能會(huì)降至很低值。這樣的熱源是發(fā)熱元件，在正常溫度范圍內(nèi)，基材可能會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的變黑現(xiàn)象（陽(yáng)光也能使基材變黑，但不會(huì)引起材料性能的改變）。在高濕度環(huán)境下放置會(huì)使基材的絕緣電阻大幅度減小，然而當(dāng)濕度降低時(shí)，絕緣電阻又會(huì)增加。
⑵ 環(huán)氧紙質(zhì)層壓板
與酚醛紙質(zhì)層壓板相比，環(huán)氧紙質(zhì)層壓板在電氣性能和非電氣性能方面都有較大的提高，有較好的機(jī)械加工性能和機(jī)械性能。根據(jù)材料的厚度，它的使用溫度可達(dá)90℃~110℃。
⑶ 聚酯玻璃氈層壓板
聚酯玻璃氈層壓板的機(jī)械性能低于玻璃布基材料，但高于紙基材料。然而它具有很好的抗沖擊性，并有好的電氣性能，能夠在很寬的頻率范圍內(nèi)應(yīng)用，即使在高濕度環(huán)境下，也能保持好的絕緣性能。它的使用溫度可達(dá)到100℃~105℃。
⑷ 環(huán)氧玻璃布層壓板
環(huán)氧玻璃布層壓板的機(jī)械性能高于紙基材料，特別是彎曲強(qiáng)度，耐沖擊性，翹曲度和耐焊接熱沖擊都比紙基材料好。這種材料的電氣性能也很好，使用溫度可達(dá)130℃，而且受惡環(huán)境（濕度）影響小。
2. 撓性印制板用敷銅箔基材
⑴ 聚酯薄膜最常用的特性是可撓性，它的特點(diǎn)是加熱時(shí)能夠形成可收縮式線圈。假如使用合適的粘合劑，這種材料可以在80℃~130℃范圍內(nèi)使用。焊接時(shí)應(yīng)特別注意，這種材料在焊接溫度下容易產(chǎn)生軟化和變形。它具有優(yōu)良的電氣性能，當(dāng)被暴露在高濕度環(huán)境下時(shí)，依然能保持其良好的電氣性能。
⑵ 聚酰亞胺薄膜
聚酰亞胺薄膜具有良好的可撓性，而且能夠通過(guò)預(yù)熱處理去除吸收的潮氣，保證安全焊接。一般黏結(jié)型聚酰亞胺薄膜能夠在高達(dá)150℃溫度下連續(xù)工作，用氟化乙丙烯作為中間膠膜的特殊容接型聚酰亞胺薄膜并在250℃下使用，作為特殊用途的沒(méi)有黏合劑的聚酰亞胺薄膜能夠在更高的溫度下使用。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的電氣性能，但可能會(huì)吸潮氣而影響性能。
⑶ 氟化乙丙烯薄膜
氟化乙丙烯薄膜通常和聚酰亞胺或玻璃布結(jié)合在一起制成層壓板，再不超過(guò)250℃的焊接溫度下，具有良好的可撓性和穩(wěn)定性。它也可以作為非支撐材料使用。氟化乙丙烯薄膜是熱塑性材料，其融化溫度為290℃左右。它具有良好的耐潮性、耐酸性、耐堿性和耐有機(jī)溶劑性。它主要的缺點(diǎn)是層壓時(shí)在層壓溫度下導(dǎo)電圖形易發(fā)生移動(dòng)。
3. 剛饒結(jié)合印制板
如果同一塊印制板中即包括撓性部分又包括剛性部分，即剛性印制板使用的材料，撓性印制板使用的材料和多層印制板使用的材料可以結(jié)合在同一個(gè)結(jié)構(gòu)中，但某些性能可能會(huì)因?yàn)樗褂玫酿ず蟿┑牟煌l(fā)生顯著改變。
2.2.2 過(guò)孔
板厚和孔經(jīng)比最好應(yīng)大于3:1，大的比值會(huì)使生產(chǎn)困難，成本增加。當(dāng)過(guò)孔只用做貫穿連接或內(nèi)層連接時(shí)，孔徑公差，特別是最小孔徑公差一般是不重要的，所以不用規(guī)定。由于導(dǎo)通孔內(nèi)不插元件，所以它的孔徑可以比元件空的孔徑小。
當(dāng)過(guò)孔作為元件孔時(shí)，過(guò)孔的最小孔徑要適應(yīng)元件或組裝件的引腳尺寸。設(shè)計(jì)者要采用給出的標(biāo)稱孔徑作為過(guò)孔的推薦值。過(guò)孔的最大孔徑取決于鍍層厚度和孔徑的公差。規(guī)定孔的最小鍍層厚度一般允許偏差（孔到孔）10%。推薦孔壁鍍銅層的平均厚度不小于25μm（0.001in），其最小厚度為15μm（0.0006in）。
2.2.3 導(dǎo)線尺寸
1. 導(dǎo)線寬度
對(duì)于專門的設(shè)計(jì)或?qū)щ妶D形的布局，通常導(dǎo)線寬度應(yīng)盡可能選擇寬一些，至少要寬到足以承受所期望的電流負(fù)荷。
印制板上可得到的導(dǎo)線寬度的精度取決于生產(chǎn)因數(shù)，例如生產(chǎn)底板的精度、生產(chǎn)工藝（印制法、加成或減成工藝的使用、鍍覆法、蝕刻質(zhì)量）和導(dǎo)線厚度的均勻性等。規(guī)定的導(dǎo)線寬度，即包括設(shè)計(jì)寬度和允許的偏差，也包括所規(guī)定的最小線寬。缺口、針孔或邊緣缺陷所造成的偏差，雖然不包括在這些偏差里，但也會(huì)出現(xiàn)。當(dāng)這些缺陷引起的導(dǎo)線寬度減少不超過(guò)有關(guān)規(guī)范的一定值時(shí)，通�？梢越邮埽@個(gè)值的范圍為20%至35%。如果所要求的載流量很高，這些缺陷就必須考慮進(jìn)去。
2. 導(dǎo)線間距
相鄰導(dǎo)線之間的間距必須足夠?qū)�，以滿足電氣安全的要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些。選擇的最小間距應(yīng)適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括正常操作或發(fā)生故障時(shí)重復(fù)或偶爾產(chǎn)生的過(guò)電壓或峰值電壓。所以導(dǎo)線間距應(yīng)符合所要采用的或規(guī)定的安全要求。
如果有關(guān)規(guī)范允許導(dǎo)線之間存在金屬顆粒，則可能會(huì)減少有效的導(dǎo)線間距。在考慮電壓?jiǎn)栴}時(shí)，任何由于導(dǎo)線之間存在金屬顆粒而導(dǎo)致間距的減少都應(yīng)予以考慮。
如果導(dǎo)線間距超過(guò)一定值時(shí)，將有利操作和生產(chǎn)。在些情況下，只規(guī)定最低限制就很容易滿足實(shí)際要求。如果規(guī)定了導(dǎo)線寬度的最低限制，還要規(guī)定導(dǎo)線間距的最低限制。如導(dǎo)線間的金屬顆粒缺陷存在，應(yīng)增大規(guī)定的最小導(dǎo)線間距。所設(shè)計(jì)的內(nèi)層導(dǎo)線或焊盤應(yīng)距離板子邊緣2mm以上。
2.2.4 焊盤尺寸
所有元件孔通過(guò)焊盤實(shí)現(xiàn)電氣連接。為了便于維修，應(yīng)確保與基板之間的牢固粘結(jié)，孔周圍的焊盤應(yīng)該盡可能大，并符合焊接要求。通常非過(guò)孔比過(guò)孔所要求的焊盤大。在有過(guò)孔的雙面印制板上，每個(gè)導(dǎo)線端子的過(guò)孔應(yīng)具有雙面焊盤。當(dāng)導(dǎo)通孔位于導(dǎo)線上時(shí)，在整體焊接過(guò)程中導(dǎo)通孔被焊料填充，因此不需要焊盤。設(shè)計(jì)工程師有責(zé)任即要確�？字車膶�(dǎo)線符合設(shè)計(jì)電流的要求，又要保證符合與生產(chǎn)有關(guān)的位置公差的工藝要求。當(dāng)過(guò)孔位于導(dǎo)線上而無(wú)焊盤時(shí)，應(yīng)向印制板生產(chǎn)方提供識(shí)別孔中心的方法。
為了便于進(jìn)行整體焊接操作，應(yīng)避免大面積的銅箔存在。并且要遵循設(shè)計(jì)原則，元件面和焊接面的焊盤最好對(duì)稱式放置（相對(duì)于孔）。
2.2.5 金屬鍍（涂）覆層
金屬鍍（涂）覆層用以保護(hù)金屬（銅）表面，保證其可焊性，還可以在一些加工過(guò)程中作為蝕刻液的抗蝕層（如在孔的加工過(guò)程）。金屬鍍（涂）覆層還可以作為連接器與印制板的接觸面，或表面安裝器件與印制板的接合層。
應(yīng)根據(jù)印制板的用途選擇一種適合導(dǎo)電圖形使用的鍍覆層。表面鍍覆層的類型直接影響生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)成本和印制板的性能。
2.2.6 印制接觸片
在使用印制接觸片時(shí)，應(yīng)注意選用一種鍍層，使其與匹配的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)上的鍍層想適應(yīng)。由于合適的鍍層的選擇與下面一些因數(shù)有關(guān)，但沒(méi)有一般規(guī)律可循。印制金屬片的接觸表面應(yīng)平滑，而且沒(méi)有能夠引起電氣性能和機(jī)械性能等下降的缺陷。
設(shè)計(jì)接觸片應(yīng)考慮以下因數(shù)：
1. 與之相對(duì)應(yīng)的鍍層類型；
2. 與之相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)（形狀、接觸壓力等）；
3. 耐久性，所期望的使用次數(shù)；
4. 電氣性能要求（如接觸電阻）；
5. 機(jī)械加工性能要求（如插/撥力）；
6. 使用的環(huán)境條件。
2.2.7 非金屬涂覆層
1. 非金屬涂覆層
非金屬涂覆材料用來(lái)保護(hù)印制板，另外，阻焊接區(qū)用來(lái)防止非焊接區(qū)導(dǎo)體的焊料潤(rùn)濕。
當(dāng)涂覆過(guò)的組裝件暴露在高濕度條件下時(shí)，不正確的清洗可能導(dǎo)致附著力降低。由于附著力的降低，涂覆層與基本的界面下開始出現(xiàn)分離點(diǎn)或碎屑，并且剝落（“侵蝕”）。
在使用任何涂覆層之前，最重要的是正確清洗印制板。如果印制板帶有有機(jī)或無(wú)機(jī)污染，其絕緣電阻不能通過(guò)涂覆層得到提高。
如果不正確地選擇和使用涂覆層，可能導(dǎo)致在高頻下使用的印制板的阻燃性、絕緣電阻、電氣性能等參數(shù)降低。
2.暫時(shí)性保護(hù)涂覆層
暫時(shí)性涂覆層可以用來(lái)保護(hù)導(dǎo)電圖形的可焊性。通常，在那些不具有良好可焊性的金屬表面涂覆層覆蓋的導(dǎo)電圖形上使用暫時(shí)性保護(hù)涂覆層，使其在必要的時(shí)間內(nèi)保持良好的可焊性。
根據(jù)所使用的材料，暫時(shí)性保護(hù)涂覆層可以在焊接前去除，也可以作為焊劑。作為焊劑的暫時(shí)性保護(hù)涂覆層是樹脂型，它可溶于焊劑溶劑。
過(guò)分地干燥和（或）長(zhǎng)期存放，或過(guò)分加熱（例如，在印制板進(jìn)行氣相焊時(shí)），可能會(huì)導(dǎo)致某些樹脂型涂覆層在某點(diǎn)發(fā)生固化，這時(shí)在涂覆焊劑和進(jìn)行焊接之間的短暫時(shí)間里涂層不再充分溶解，從而降低焊接效果。
通�？妆诤秃副P交接處的樹脂型涂覆層最薄。隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，過(guò)孔在此處的可焊性可能比其他區(qū)域下降得快。
基于上述原因，涂覆層應(yīng)與所實(shí)施的工藝相適應(yīng)。例如對(duì)于干燥、涂焊劑、焊接和熱熔方法，必須認(rèn)真考慮。
3. 暫時(shí)性阻焊劑
使用暫時(shí)性阻焊劑的涂覆層通常在焊接之前用網(wǎng)印涂覆。覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域，以防止該區(qū)域?qū)щ妶D形的焊料潤(rùn)濕。例如：暫時(shí)性阻焊劑涂覆在有貴重金屬的電路區(qū)，作為表面涂覆層。另外，這種涂覆層還可以保護(hù)涂覆區(qū)域在生產(chǎn)過(guò)程和存放過(guò)程中不受破壞。
在完成保護(hù)任務(wù)后，應(yīng)去除暫時(shí)性阻焊劑，可以根據(jù)所使用的阻焊劑的類型，用剝離或用合適的溶劑浸泡。應(yīng)該注意的是必須徹底去除暫時(shí)性涂覆層。
2.2.8 永久性保護(hù)涂覆層
永久性保護(hù)涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能，例如印制板表面導(dǎo)線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅(jiān)固的耐刻劃材料，從而保護(hù)版面不受損壞。在正常的使用中，永久地保留在印制板上。
1.永久性保護(hù)涂覆層的作用
永久性保護(hù)涂覆層可以通過(guò)以下方式提高或保持印制板的電氣性能：
⑴ 阻止潮氣進(jìn)入基材；
⑵ 防止導(dǎo)線間沉積污物（例如吸潮的污物）；
⑶ 作為導(dǎo)線間的絕緣材料；
⑷ 作為不需要焊接的過(guò)孔（導(dǎo)通孔）的孔內(nèi)或表面的保護(hù)層。
這種涂層在焊接操作之前涂覆，用于覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域，防止該區(qū)域的導(dǎo)電圖形的焊料潤(rùn)濕。它與剝離型或沖洗型暫時(shí)性涂覆層不同，焊接操作后，永久性阻焊劑不能被去除，而是作為一種永久性保護(hù)涂層。當(dāng)作為一種阻焊劑使用時(shí)，它應(yīng)該具有除上述電氣性能以外的充分的保護(hù)性能。
阻焊劑作為一種永久性保護(hù)涂層也可以應(yīng)用在元件面，在這種情況下，它只起永久性保護(hù)涂層的作用。
2. 阻焊劑
阻焊劑的作用如下：
⑴ 防止規(guī)定區(qū)域的焊料潤(rùn)濕；
⑵ 防止相鄰導(dǎo)電圖形之間發(fā)生橋接；
⑶ 使焊料集中在沒(méi)有被阻焊劑覆蓋的導(dǎo)電圖形部分，促進(jìn)并提高焊接性能；
⑷ 減少焊料消耗和焊料槽污物；
⑸ 在加工過(guò)程中保護(hù)印制板；
⑹ 提高或保持印制板的電氣性能；
⑺ 作為元件體和其下面導(dǎo)電圖形之間的絕緣層。
如果覆蓋導(dǎo)電圖形的金屬，例如焊料，在焊接過(guò)程中易熔化，阻焊劑涂覆在其上時(shí)，焊接后可能會(huì)出現(xiàn)起皺、起泡或脫落，這是不能被接受的，應(yīng)該提出解決的方案。
常用的阻焊劑有兩種基本類型：
① 印制型:一般使用網(wǎng)印，它是把阻焊劑印制在規(guī)定的印制板圖形上；
② 光成像阻焊劑:它是在印制板上涂覆一層專用的濕膜或干膜，經(jīng)過(guò)曝光（通常為紫外光）和顯影產(chǎn)生相應(yīng)的圖形。
通常網(wǎng)印成本較低，但使用光成像阻焊劑可以獲得較小的公差。阻焊層余隙窗口和焊盤之間的錯(cuò)位，以及焊盤和阻焊層余隙窗口的直徑偏差，可能會(huì)使焊盤局部被覆蓋，減少了焊接區(qū)域。必要時(shí)有關(guān)規(guī)范應(yīng)規(guī)定適當(dāng)?shù)某叽绾椭睾隙纫蟆?br>2.2.9 敷形涂層
敷形涂層是涂覆在印制板上或印制板組裝件上的一種電絕緣材料，作為保護(hù)阻擋層阻擋環(huán)境中有害物質(zhì)的影響。如果選擇正確，使用恰當(dāng)，敷形涂層將幫助保護(hù)組裝件免受以下危害：潮氣、灰塵和污物、空氣中的雜質(zhì)（如煙、化學(xué)氣體）、導(dǎo)電顆粒（如金屬片、金屬屑）、跌落的工具、緊固件造成的偶然短路、磨損破壞、指紋、震動(dòng)和沖擊（達(dá)到某種程度）、霉菌增長(zhǎng)。
所選擇的敷形涂層樹脂應(yīng)滿足以上要求和一些其他的次要要求，如透明度（涂覆后應(yīng)可以辨認(rèn)元件的值）和撓性（防止元件在高低溫循環(huán)中被損壞）。
在一些情況下，某些漆用做永久性保護(hù)涂層。這種漆在焊接后涂覆，且通常只涂覆在焊接面上。
敷形涂層除具有保護(hù)性能外，還具有其他特殊的性能。例如，它們具有熒光性，有利于對(duì)覆蓋范圍進(jìn)行目檢。
使用敷形涂層樹脂的一些局限性是：
① 敷形涂層膜對(duì)水蒸氣具有可滲透性，不含防蝕填料（如鉻酸鹽）的配方將不能防止腐蝕，這種腐蝕是由于在涂覆過(guò)程中零件上涂覆了起電解作用的鹽或零件表面俘獲了鹽而引起的。
② 敷形涂層膜對(duì)水具有可滲透性，隨著膜的厚度的增加，絕緣電阻將減少。特別是元器件（例如集成電路）周圍的樹脂邊緣。
③ 有機(jī)敷形涂層樹脂用以填充導(dǎo)線間的間隙，會(huì)導(dǎo)致線間電容的顯著改變。
④ 透明而具有可撓性的敷形涂層樹脂，具有高的熱膨脹系數(shù)，所以對(duì)某些元件可能產(chǎn)生提升力，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。
⑤ 用來(lái)提高電氣性能的敷形涂層樹脂，不含提高黏結(jié)力的黏結(jié)配方（如磷酸鹽），所以它們不能提供額外的與金屬的黏結(jié)力，特別是與焊料的黏結(jié)力。
除了二甲苯涂層外，大多數(shù)敷形涂層樹脂與有機(jī)涂料相似，在尖銳點(diǎn)上，元件邊緣和導(dǎo)線邊緣會(huì)出現(xiàn)針孔和薄點(diǎn)。
實(shí)際使用以下材料作為敷形涂層：
① 油漆:
通常在無(wú)任何要求的條件下使用。它使用簡(jiǎn)便，可以很方便地用適當(dāng)?shù)娜軇┤コ喝菀仔扪a(bǔ)，具有好的外觀。
② 丙烯酸漆:
通常作為對(duì)電氣性能要求很高的敷形涂層。可以用溶劑去除，易于修補(bǔ)，具有好的光亮外觀。
③ 環(huán)氧樹脂涂層:
通常作為對(duì)電氣性能要求很高的敷形涂層，可以用焊接方法使薄的涂層透錫，否則涂層必須用機(jī)械方法去除。能夠修補(bǔ)，具有好的外觀，但涂覆工藝較差。
④ 聚氨酯漆:
這種敷形涂層具有良好的防潮性和耐磨性。通常用于軍用產(chǎn)品�？梢杂煤附臃椒ㄊ贡〉耐繉油稿a，否則涂層必須用機(jī)械方法去除。能夠修補(bǔ)，外觀比較暗淡，涂覆工藝較差。
⑤ 硅樹脂漆:
這種敷形涂層具有良好的介電性能和耐電弧性�？梢栽谳^高的溫度下使用。能夠修補(bǔ)，具有好的外觀，涂覆工藝較好。
⑥ 硅橡膠涂層:
可以在高溫下使用，具有良好的耐磨損性。能夠滿足最佳黏結(jié)力的要求。具有撓性，透明，不易修補(bǔ)。必須使用機(jī)械方法去除。具有好的外觀，涂覆工藝較差。
⑦ 二甲苯:
對(duì)二甲苯為真空沉積聚合物，它能提高較好的防潮和防磨損性能。由于它是從氣化物中沉積而成，所以是真正的敷形涂層，可以浸透到所有的裂縫中，以恒定的厚度涂覆到所有表面上�？梢猿练e非常薄的敷形涂層膜。不能被常規(guī)的技術(shù)所取代。
⑧ 聚苯乙烯:
適合應(yīng)用在具有低介電損耗要求的條件下。
對(duì)于在扁平元件下的敷形涂層，由于涂層的膨脹，促使元件焊點(diǎn)開裂�；谶@個(gè)原因，扁平元件應(yīng)離開印制板安裝，而且應(yīng)避免用敷形涂層填充間縫。
應(yīng)該檢查所使用的敷形涂層、印制板組裝中的元件和任何清洗液和阻焊劑之間的相溶性。還應(yīng)該檢查固化循環(huán)溫度，使其不會(huì)損壞任何組裝中的元件。
在使用敷形涂層前用溶劑清洗印制板時(shí)，或使用溶劑去除敷形涂層時(shí)，應(yīng)遵循產(chǎn)品提供的安全預(yù)防措施。這些預(yù)防措施包括（但不局限于）存儲(chǔ)條件、溶劑的處理方法、使用溶劑環(huán)境的正確通風(fēng)、避免溶劑接觸皮膚、廢液處理等。
2.2.10 印制電路板的尺寸
注意避免不必要的過(guò)嚴(yán)的尺寸公差，否則會(huì)使生產(chǎn)困難，使成本增加。為了生產(chǎn)或檢驗(yàn)，建議使用參考基準(zhǔn)確定尺寸和定位圖形的尺寸。如果印制板包括1個(gè)以上的圖形，所有圖形應(yīng)使用相同的參考基準(zhǔn)。參考基準(zhǔn)最好由設(shè)計(jì)者規(guī)定。常用的方法是采用兩條正交的線。
在某些情況下，各加工要素的位置可以要求使用1個(gè)以上的參考基準(zhǔn)。這種情況可能會(huì)發(fā)生在非常大的板子上或具有兩個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)域的剛撓印制板上。參考基準(zhǔn)之間的尺寸和公差取決于所使用的材料和成品板的尺寸要求。
1.制板的外形尺寸
原則上，印制板的外形可以為任意形狀，但簡(jiǎn)單的形狀更利于生產(chǎn)。
除非加工的數(shù)量證明一些專用生產(chǎn)方法是合算的，通常印制板的尺寸受生產(chǎn)設(shè)備和穩(wěn)定性要求的限制。
印制板可達(dá)到的外形尺寸的公差通常與層壓材料可達(dá)到的尺寸公差相同，因?yàn)樗没墓钕嗨啤?br>2.制板的厚度
基材厚度、印制板厚度或印制板總厚度的要求應(yīng)限于印制板規(guī)定的厚度控制區(qū)域。介質(zhì)厚度定義為相鄰導(dǎo)電層之間的測(cè)量最小距離。
當(dāng)附加鍍層、涂覆層、覆蓋層或使用黏合劑時(shí)，總板厚會(huì)偏離覆金屬箔基材的厚度要求，所有尺寸公差應(yīng)盡可能寬松。
3.孔的尺寸
從經(jīng)濟(jì)角度考慮，在任何設(shè)計(jì)中，不同尺寸孔的數(shù)量應(yīng)保持最少。
4.撓性印制板的彎曲
應(yīng)使彎曲的區(qū)域盡量少。過(guò)孔和安裝元件的區(qū)域不應(yīng)設(shè)置在彎曲區(qū)。導(dǎo)線材料是軋制的且不能改變彎折線的方向，彎曲區(qū)的導(dǎo)線應(yīng)垂直或斜向穿過(guò)彎折線。
彎曲半徑應(yīng)盡量大。允許的彎曲半徑取決于導(dǎo)線厚度、基材厚度和撓性印制板成品的厚度。
導(dǎo)線應(yīng)盡可能一撓性印制板結(jié)構(gòu)的中心軸為對(duì)稱線。
印制板的翹曲度與所用的材料、生產(chǎn)工藝、孔圖、導(dǎo)電圖形分布的均勻程度、印制板的尺寸和類型等有關(guān)。
2.2.11 阻燃性
設(shè)計(jì)印制板和印制板組裝件時(shí)，選擇的材料和元件應(yīng)盡量降低在某些故障情況下起火的可能性，也就是防止印制板或印制板組裝件因通電而起火。
設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)和開發(fā)印制板時(shí)應(yīng)選擇消除和減少火險(xiǎn)的方法，必須考慮影響印制板的各方面因素。
2.2.12 印制電路板基板的選擇
基板的作用，除了提供組裝所需的架構(gòu)外，也提供電源和電信號(hào)所需的引線和散熱的功能。所以對(duì)于一個(gè)好的基板，要有以下功能：
① 足夠的機(jī)械強(qiáng)度（附扭曲、振動(dòng)和撞擊等）；
② 能夠承受組裝工藝中的熱處理和沖擊；
③ 足夠的平整度以適合自動(dòng)化的組裝工藝；
④ 能承受多次的返修（焊接）工作；
⑤ 適合PCB的制造工藝；
⑥ 良好的電氣性能（如阻抗、介質(zhì)常數(shù)等）。
2.3印制板設(shè)計(jì)過(guò)程
2.3.1 線路圖設(shè)計(jì)的基本方法
首先需要完全了解所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等。當(dāng)合理地、仔細(xì)地考慮各部件的位置安排時(shí)，主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度、走線要短、交叉要少、電源和地線的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印制線路圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。
最原始的是手工排列布圖，它比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次才能最后完成，這種手工排列布圖方法對(duì)剛學(xué)習(xí)印制板圖的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)也是很有幫助的。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的來(lái)說(shuō)，繪制、修改較方便，并且可以存盤和打印。
確定印制電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個(gè)元器件位置初步確定下來(lái)，然后經(jīng)過(guò)不斷調(diào)整使布局更加合理，印制電路板中各元件之間的接線安排方式如下：
⑴ 印制電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過(guò)去，在特殊情況下如果電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問(wèn)題。
⑵ 電阻、二級(jí)管、管狀電容等元件有“立式”和“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間；臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印制電路板上的元件也距是不一樣的。
⑶ 同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。特別是本級(jí)晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn)，否則因兩個(gè)接地點(diǎn)間的銅箔太長(zhǎng)會(huì)引起干擾與自激，采用這樣“一點(diǎn)接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。
⑷ 總地線必須嚴(yán)格按“高頻→中頻→低頻”一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便亂接，級(jí)與級(jí)間的接線可長(zhǎng)一些，特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生自激以致無(wú)法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。
⑸ 強(qiáng)電流引線（公共地線，功放電源引線等）應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。
⑹ 阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長(zhǎng)一些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)射和吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定。電源線、地線、無(wú)反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機(jī)兩個(gè)聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來(lái)，如兩路地線連接，極易產(chǎn)生串音，使分離度下降。
2.3.2 印制板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)
⑴ 布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查、調(diào)試及檢修。
⑵ 各元件排列、分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。
⑶ 電阻、二極管的放置方式分為平放與豎放兩種，當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí)，兩個(gè)焊盤間的距離一般取4/10in，1/2W的電阻平放時(shí)，兩個(gè)焊盤的間距一般取5/10in；二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管，一般取3/10in。當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤的間距一般取1~2/10in。
⑷ 電位器：穩(wěn)壓器用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿足順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)電電流的大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿足順時(shí)針調(diào)時(shí)，電流增大。電位器安放位置應(yīng)當(dāng)滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。
⑸ IC座：設(shè)計(jì)印制板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。
⑹ 進(jìn)出接線端布置：相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為2~3/10in左右較合適。進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面，不要太過(guò)離散。
⑺ 設(shè)計(jì)布線圖時(shí)要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。
⑻ 在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順序要求走線，力求直觀，便于安裝和檢修。
⑼ 設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了。
⑽ 布線條寬窄和線條間距要適中，電容兩焊盤間距應(yīng)盡可能與引腳的間距相符。
⑾ 設(shè)計(jì)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以按左往右和由上而下的順序進(jìn)行。
2.3.3 印制板的設(shè)計(jì)過(guò)程
印制板的設(shè)計(jì)過(guò)程一般分為設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、元器件布局、布線、檢查等。
1. 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
設(shè)計(jì)前要考慮布線及生產(chǎn)工藝的可行性。由于布線時(shí)需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個(gè)合適的尺寸。焊盤過(guò)小，金屬化孔的孔經(jīng)就小，如果元器件是表面安裝的話，金屬化孔作為導(dǎo)通孔，孔徑小問(wèn)題不大，但若元器件是通孔安裝的，如雙列直插封裝的元器件，孔徑過(guò)小，再裝配時(shí)，器件的引腳的插入就有困難，也可能導(dǎo)致器件的焊接困難，這必將影響整個(gè)印制板的可靠性。但焊盤過(guò)大布線時(shí)將降低布通率，所以給焊盤設(shè)計(jì)一個(gè)合理的尺寸是十分重要的。
2. 元器件布局
元件布置的有效范圍X、Y方向均要留出大約3.5mm的邊緣。
印制板上元件需均勻排放，避免輕重不均。
元器件在印制板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。
3. 布線
減少印制導(dǎo)線連接焊盤處的寬度，除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)為0.4mm，或焊盤寬度的一半（以較小焊盤為準(zhǔn)）。
焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。
印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。
4. 整體結(jié)構(gòu)
一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件、合理的電路外，印制線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的關(guān)鍵，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連接方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印制線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線防線及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面綜合起來(lái)考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，即可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。
印制板電源、地線的布線結(jié)構(gòu)選擇與模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線方法上有許多相同何不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，布線時(shí)產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會(huì)引起輸出信號(hào)的嚴(yán)重失真在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為04~ 06V，CMOS噪聲容限為VCC的03~045倍，故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力。
良好的電源和地線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過(guò)電源和地線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。
根據(jù)以上技術(shù)要求再印制板的設(shè)計(jì)中，從確定板的尺寸大小開始，印制電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜。
2.3.4 PCB計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件
1.Protel
Protel是流行的PCB設(shè)計(jì)工具之一，大多數(shù)PCB生產(chǎn)廠家都接受Protel設(shè)計(jì)格式的PCB文件。Protel具有以下特點(diǎn)：
① 良好的集成性
② 靈活、方便的編輯功能
③ 先進(jìn)的自動(dòng)布局功能
④ 功能豐富的布線規(guī)則設(shè)置
⑤ 先進(jìn)的自動(dòng)布線系統(tǒng)
⑥ 非常有用的組件
⑦ 優(yōu)越的混合信號(hào)電路仿真
⑧ 完善的庫(kù)管理功能
⑨ 良好的兼容性
2.PADS設(shè)計(jì)工具
PADS軟件公司主要致力于互連設(shè)計(jì)（Interconnect　Design）工具的開發(fā)，包括BGA、多芯片模式（MCM）等設(shè)計(jì)工具、PCB設(shè)計(jì)工具和分析工具、信號(hào)完整性分析/電磁兼容性分析、生產(chǎn)加工制造等一系列在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中應(yīng)用最為普遍而又非常重要的設(shè)計(jì)開發(fā)工具。PADS軟件公司為用戶提供高性能、高效率、非常實(shí)用的專業(yè)互連設(shè)計(jì)工具。
3.OrCAD設(shè)計(jì)工具
OrCAD公司是全球主要的Windows EDA軟件和服務(wù)的供應(yīng)商。在FPGA、CPLD、模擬和混合電路、PCB等領(lǐng)域?yàn)殡娮庸咎峁┝巳轿唤鉀Q方案。
4.Mentor設(shè)計(jì)工具
Mentor Graphics公司的客戶遍布全球航空、航天、軍工、通信、汽車、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體行業(yè)。美國(guó)軍方和全球通信界均大量采用Mentor公司的設(shè)計(jì)工具和解決方案。
有關(guān)這些設(shè)計(jì)軟件的操作使用方法國(guó)內(nèi)有許多書籍。有興趣的讀者可以找到相關(guān)的文獻(xiàn)，本節(jié)不做展開敘述。