隨著電子機(jī)器的多功能化、小型化進(jìn)展，電路板上需負(fù)擔(dān)更多的功能，因此在單面線路無法承載下，于是朝雙面配線的方向邁進(jìn)。1953年，Motorola公司最早采用圖案成形與鍍通孔互接的制造方法，亦即在不附銅箔的紙酚醛板上被覆一層粘著劑，再用銀鏡反應(yīng)方式進(jìn)行。此種電鍍法在當(dāng)初屬于甚為復(fù)雜之制造法，但因用來導(dǎo)通孔壁的銀，會產(chǎn)生遷移(migrate)現(xiàn)象，故未能普及。爾后，利用Pd/Sn鉻合鹽類的敏化成(Sensitizing)方法被開發(fā)后，并于1960年代逐漸廣為應(yīng)用。 雙面圖案的互接，原本有跳線(Jumper)法、金屬扣眼法、Press Pin法、鍍通法（Plated Through Hole；簡稱PTH）法�；谛�、可靠度等考量，目前雙面板制造商則幾乎采用 PTH法。PTH電路板主要的制造方法，有利用通孔電鍍與蝕刻銅箔的方式，將基板表面局部無用的銅箔除掉，而形成電路的減成法(Substractive Process)以及在無導(dǎo)體的基板表面，另加阻劑以化學(xué)銅進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的加成法(Additive Process)，目前仍以前者應(yīng)用較為普遍。
PTH 的減成法中又可分為全板電鍍(Panel Plating)法與線路電鍍(Pattern plating)法兩種方式。前者當(dāng)初系以鍍金、鍍錫鉛再經(jīng)蝕刻方式為主，然因產(chǎn)生總浮空(Overhang)等問題，陸續(xù)有使用干膜(Dry Film)的蓋孔法(Tenting) 或塞孔法出現(xiàn)。1980年代后半，利用電著光阻的析出方式（Electro-Deposited Process；ED法）成功被開發(fā)，隨著均勻電鍍法及含有電鍍層的銅箔層上使用的精密蝕刻技術(shù)益趨成熟后，全板電鍍法則廣被采用。線路電鍍法則是在制程板上，全面進(jìn)行無電解銅層，再以電解銅電鍍線而成。此種制造方法雖因流程較長，但因?qū)佥^安全的作法，故仍被大量采用中。至于加成法在雙面板的應(yīng)用比例相當(dāng)?shù)停珡墓?jié)省能源及均勻性的觀點來看，則相當(dāng)受到歡迎。加成法主要可分為在無銅箔之基板表面以化學(xué)銅加做線路之「全加成法 (Full-Additive)」，以及采用超薄銅皮(UCF)基板與阻劑進(jìn)行負(fù)片法線路鍍銅與錫鉛，再經(jīng)剝膜、蝕刻成之「部份加成法(Partial-Additive)」。此種制程方法在1960年代即已出現(xiàn)，但因材料、制程技術(shù)及電鍍物性等問題，普及程度相當(dāng)?shù)�；不過，近年隨著上述因素的改善，及應(yīng)用的潮流走勢，相信加成法與從加成法所衍生的「增層法(Build up Process)」等潛力勢必?zé)o窮。
來源：中國電氣市場網(wǎng)
